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测DIE(晶圆切割后的单芯片）机、探针卡、TF卡封装机出售，T卡封装机可加工,可代工DIE测试。深圳德刚电子13714233085 0755-27790925深圳宝安西乡宝源大厦
1.测DIE机手动，用于DIE测试。
　　2.支持DRAM：SD、DDR、DDR2、DDR3、FLASH及其它功能芯片
　　3.提供技术支持
　　4.测试软件有专业方案商提供参考
　　5.配备探针卡制作、维修。
TF卡封装机产能15K/日，整板进单片出，自动化，不需配置切割设备，工序少，操作简单，适合于有邦定设备的工厂。此设备更换不同模具可生产不同产品，如：TF卡、UDP、LGA、TSOP......
欢迎有想进入芯片测封企业、厂商洽商或合作

深圳一手镁光现货，我司专营：NAND FLASH系列：,有BGA及TOSP封装的!

一、安国2+1测试：
128，（FBMM59ANAL3BAAWP-S7）
256，（FBMM50ANAL1BAAWC-S7）
256，（FBMM50ANAL3BAAWC-S7）
512，（FBNM60ANAK1BAAWP-S8）
256M,（镁光512档，50NM）
512M,（镁光原位， 50NM）
512M,（镁光1GB档，34NM）
700M,（镁光1GB档，34NM）
900M,1（镁光1GB档，34NM）

二、2093，3+1测试：
1GB， （混晶圆，智能）
8GB, （50NM）
1500M,（镁光4GB档，63B）
1700M,（镁光4GB档，63B）
1800M,（镁光4GB档，63B）

三，原装区，有实单谈：
128M， （FBNM58A1GK1BAAWP-AF）
256M, （FBMM59A2GK3BAAWP-AF）
512M, (FBMM50A4GK3BAAWC-AF）
512M, (FBMM50A4GK1BAAWC-AF）
512M, (MT29F4G16AACWC)
1GB, (FBMM51A8GK3BAAWP-AL)
1GB, (FBNM51A8GK3BAAWP-AL)
2GB, (FBNL62A41K3BAAWP-AF)

四，半成品区：
16GB半成品， （LGA+通用板安国2+1）

五，FLASH定货区：（10K起定，新客户价格面谈 )：
FBML63B71K3MAAC5-AL 16GB LGA 镁光大S原装
FBNL63B59K3BAAWP-AR 4GB TSOP 镁光大S原装
FBNL63BNAK3EAAC5-S2 8GB LGA 镁光大S统货
FBNL63BNAK3MAAC5-S5 16GB LGA 镁光大S统货
FBML63A71K3P4-AL 16GB TSOP 镁光大S原装
FBNL63A71K3P4-AL 16GB TSOP 镁光大S原装
FBML63BNAK3EAAC5-S8 8GB LGA 镁光大S统货
FBNL63A71K3JAAWC-AL 16GB TSOP 镁光大S原装
FBNL63B71K3JAAWP-AF 16GB TSOP 镁光大S原装
FBNL63BNAK3EAAC5-S2 8GB LGA 镁光大S统货

TF卡：128M、256M升级卡，最高可升32GB，芯邦方案，3080封，可过数码之家全部版本。

DRAM晶圆：U48，U58，V58
FLASH晶圆：128至8GB，有L63B/L62A/M58A可封装T卡，UDP，COB,黑胶体等（深圳现货）,

内存颗粒：DDR3及DDR2 256*8/128*8/64*8/64*16/32*16等

NORFLASH:各容量都有!


TI公司各种型号产品.

夏小姐
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